Поверхностный монтаж компонентов на печатную плату (в англоязычной литературе обозначается как SMD или SMT) является методом, при котором компоненты монтируются непосредственно на поверхность печатной платы. Данный метод характеризуется компактностью, однако при нем увеличивается риск ошибок из-за более плотной компоновки печатной платы. Поверхностный монтаж предполагает, как правило, применение более мелких компонентов. У подобных компонентов должно быть мало выводов или вообще не должно быть видимых выводов (контакты в данном случае могут быть только под корпусом).
Сфера производства печатных плат начала бурно расти и развиваться в 1970-х и 1980-х годах. В то время все печатные платы изготавливались по сквозной технологии. Позже было обнаружено, что данный метод может быть проблематичным для создания плат с высокой плотностью компонентов. Для устранения этих проблем была внедрена технология поверхностного монтажа. Теперь на плату можно припаивать компоненты без видимых выводов и без необходимости сверлить отверстия в плате. В результате устройства или схемы стали намного лучше и компактнее, чем в прошлом.
Поверхностный монтаж предусматривает три типа компонентов:
- Пассивные компоненты: наиболее распространенными примерами этого являются резисторы и конденсаторы. Однако к ним также относятся также катушки индуктивности
- Дискретные активные компоненты: как правило, это транзисторы и диоды, они очень маленькие. Также транзисторы в основном имеют три ножки, что облегчает их пайку
- Интегральные схемы (микросхемы): они бывают разных видов. Некоторые имеют 8 контактов, некоторые имеют 14 контактов, некоторые имеют больше, а некоторые, например, микропроцессоры могут иметь 200 контактов или более. Поверхностный монтаж позволил минимизировать размеры, сохранив все функции и возможности микросхем в более широких корпусах
Существует два метода или технологии поверхностного монтажа:
- Монтаж типов 1A или 1B
- Монтаж типа 2
Монтаж типа 1A
Компоненты для поверхностного монтажа припаиваются только на стороне компонентов печатной платы. Шаги включают в себя нанесение пасты, ее размещение, предварительный нагрев и последующую очистку.
Монтаж типа 1B
Компоненты могут быть подключены с любой стороны плат. Нанесение клея необходимо после нанесения пасты на вторичную сторону. Однако этого можно избежать, используя припой с низкой температурой плавления на другой стороне платы.
Монтаж типа 2
На основной стороне крепятся компоненты как для сквозного, так и для поверхностного монтажа. А вот на вторичной стороне есть только элементы поверхностного монтажа. Так как это сборка смешанных компонентов. Следовательно, она предполагает больше операций и времени.
Преимущества поверхностного монтажа:
- Высокая плотность сборки, что приводит к меньшему весу электронных устройств
- Высокая виброустойчивость конечного устройства
- Меньше ошибок точки пайки
- Снижает электромагнитные и радиочастотные помехи конечного устройства
- Уменьшает стоимость устройства
Поверхностный монтаж более надежен и эффективен. Тем не менее, он требует знания всего процесса. Кроме того, у него есть определенные требования к этапу проектирования. В результате данный монтаж экономит деньги и повышает плотность размещения компонентов.
© digitrode.ru