Digitrode

Прототипирование предназначено не только для высокотехнологичных автомобилей или революционных потребительских гаджетов. Это также отличная практика для производства печатных плат. Если у вас есть проект печатной платы и вы ищете услугу по прототипированию печатных плат, у вас, вероятно, есть некоторые вопросы. «Как быстро я смогу получить прототип?» «Нужен ли мне вообще прототип?» И самое главное: «Сколько будет стоить прототип печатной платы?» Этот пост ответит на все эти вопросы и еще на некоторые.

Припой – это то, что обеспечивает работу электрических соединений на вашей печатной плате. Таким образом, проверка способности к пайке измеряет, насколько хорошо металл смачивается расплавленным припоем для обеспечения безопасности этих соединений. Это один из наиболее важных методов тестирования печатных плат. Оценка паяемости покажет вашему тестировщику печатных плат, смогут ли подключенные компоненты, такие как выводы и клеммы, выдержать высокие температуры, возникающие при пайке.

Тест также определяет, оказывает ли хранение этих компонентов негативное влияние на их способность припаиваться к печатной плате при их использовании. Понимание возможности пайки компонентов и платы может свести к минимуму количество сбоев печатных плат и улучшить качество конечного продукта.

Некоторые из вас могут подумать, что можно обойтись и без очистки печатных плат для прототипирования, в зависимости от конструкции. Однако, несмотря на раздумья, профессионалы настоятельно рекомендуют очищать платы после пайки. Определенные цепи, особенно те, которые имеют чувствительные аналоговые схемы или ВЧ-цепи, чувствительные к незначительным изменениям импеданса, следует немедленно очистить, чтобы убедиться, что это не повлияет на производительность. Хотя даже самый агрессивный флюс может не вызвать никаких проблем в краткосрочной перспективе в некоторых средах, в течение месяцев и лет этот флюс может медленно разъедать ту прекрасную штуку, которую вы спроектировали. Небольшие дорожки могут вскрыться, паяные соединения могут быть ослаблены – общая надежность платы снизится.

В области электроники вы, возможно, слышали о различных типах протоколов связи, которые широко используются для передачи данных от одного устройства к другому. Некоторые распространенные из них, которые вы можете услышать – это I2C, SPI или UART. Все эти различные протоколы связи имеют свои сильные и слабые стороны, и каждый из них используется в зависимости от специфики проекта, который должен обеспечить возможность взаимодействия устройств друг с другом.

На печатной плате, скорее всего, будет множество дорожек, идущих туда и обратно по печатной плате либо для подачи питания на определенные компоненты, либо для передачи данных между различными устройствами и т. д. Обычно вы думаете, что их близость не приведет к сбою, но это очень серьезная проблема, когда эти дорожки находятся в такой непосредственной близости на печатной плате. Нам нужно немного изучить физику, чтобы понять, что происходит на самом деле.

Производство печатных плат предназначено для преобразования электронной схемы, которая соответствует спецификациям проектирования в физическую печатную плату. Аутсорсинг обычно выполняется контрактным производителем, который строго следует за спецификациями, предоставленными разработчиком. Некоторые ключевые факторы (такие как выбор субстрата платы, стратегия проработки макета, требования к поверхностному покрытию) определяются перед производством, и эти факторы могут влиять на производительность продукта. Следовательно, для любого разработчика и производителя печатной платы важно понять процесс производства печатных плат и его тенденции.

Растущий спрос на оцифровку потребительских и промышленных электронных продуктов способствовал многим инновациям в производственном процессе печатных плат. Усовершенствованные субстратные материалы, такие как эпоксидная смола и полиамид, соответствуют потребностям глобального развития рынка печатных плат. Коммуникационное оборудование и автомобильная промышленность являются основными приложениями, которые управляют мировым рынком производства печатных плат. Такие технологии, как искусственный интеллект, Интернет вещей и мобильные коммуникации 5G, также повлияли на производителей печатных плат и вызвали революцию в технологии проектирования и производства. Мы представим новейшие тенденции проектирования и производства печатных плат.

В последние годы спрос на цифровое проектирование, быстрое прототипирование, мелкосерийное производство и движение в сфере DIY-электроники привели к значительным инновациям в станках для производства печатных плат для настольных ПК. Эти машины позволяют любителям, исследователям и мелким производителям проектировать, повторять и изготавливать печатные платы самостоятельно, значительно сокращая время от концепции до рабочего прототипа. Хотя скорость обработки плат является главным преимуществом настольных станков для производства, при выборе такого станка необходимо учитывать множество других факторов.

Стоимость является важным фактором при выборе, а стоимость машин, доступных для производства печатных плат, может варьироваться от нескольких тысяч до десятков тысяч долларов. Очевидно, что разница в стоимости обусловлена доступными функциями и базовыми технологиями различных классов машин. В данном материале мы рассмотрим некоторые различия между «настольным» производством плат и традиционными технологиями производства. Мы также рассмотрим различные категории машин и цифровых инструментов, доступных на рынке для производства печатных плат.

Оптимальные методы проектирования печатных плат являются неотъемлемой частью производства каждого электронного гаджета, который используется как для домашнего использования, так и для промышленных целей. Помимо электрических соединений в рамках подобных методов предусматривается и механическая поддержка установленных электрических компонентов.

Как правило, инженеры склонны уделять больше внимания компонентам схемы и коду, но иногда порой топология печатной платы остается без должного внимания. Плохая конструкция печатной платы может вызвать проблемы с функциональностью и надежностью. Если вы впервые занимаетесь проектированием печатных плат, то некое подобие хаотичного крысиного гнезда может быть немного пугающим. Здесь мы приведем полезные советы по проектированию печатных плат, которые помогут вашим электронным устройствам работать без сбоев.

Поверхностный монтаж компонентов на печатную плату (в англоязычной литературе обозначается как SMD или SMT) является методом, при котором компоненты монтируются непосредственно на поверхность печатной платы. Данный метод характеризуется компактностью, однако при нем увеличивается риск ошибок из-за более плотной компоновки печатной платы. Поверхностный монтаж предполагает, как правило, применение более мелких компонентов. У подобных компонентов должно быть мало выводов или вообще не должно быть видимых выводов (контакты в данном случае могут быть только под корпусом).

Двухслойные печатные платы являются основой для многих изделий, микроконтроллеров, iot-приложений.

Печатная плата является основным структурным элементом большинства современных электронных устройств. От однослойной печатной платы, используемой в схемах цифровых камер, до 60-слойной печатной платы, используемой в суперкомпьютерах, эти платы обеспечивают простую, компактную и менее громоздкую конструкцию. Конструкции печатных плат обеспечивают как механическую поддержку, так и токопроводящий путь для электрических компонентов, установленных на плате. Они широко используются в портативной электронике и носимых изделиях, открывая перед разработчиками дверь возможностей для создания менее беспорядочных и менее дорогих проектов, устраняя необходимость в обычных и беспорядочных конструкциях электронных устройств по принципу «точка-точка».

Различные типы печатных плат включают однослойные, двухслойные, многослойные, а также жесткие, жестко-гибкие, гибкие и алюминиевые печатные платы. Сегодня в этом материале мы поговорим только об алюминиевой печатной плате.