Развитие искусственного интеллекта радикально перестраивает инфраструктуру электронной и полупроводниковой отрасли. Сбор, обработка, обучение и передача массивов данных предъявляют всё более высокие требования к вычислительным мощностям и сетям, что приводит к непрерывным итерациям и обновлению как серверной, так и телекоммуникационной инфраструктуры.
ИИ стал ключевым драйвером спроса на высокопроизводительные вычисления и фактически запустил новый цикл модернизации глобальной электронной информационной инфраструктуры.
ИИ как двигатель роста рынка PCB
Печатная плата (PCB) по праву называется «матерью электронной продукции»: она используется практически во всех электронных устройствах. PCB обеспечивает электрическое соединение компонентов схемы и является фундаментальным элементом всей электронной индустрии.
Основные отрасли-потребители PCB — телекоммуникации, вычислительная техника и автомобильная электроника — в совокупности формируют более 70% мирового спроса. На фоне бурного роста ИИ-инфраструктуры видимость заказов на оборудование для производства PCB и IC-субстратов в 2026 году уже простирается до 2028–2029 годов.
За каждым современным ИИ-моделью стоит колоссальная вычислительная база. Обучение моделей и инференс на периферии предъявляют экстремальные требования к GPU, специализированным ИИ-чипам, памяти и системам хранения данных, а также требуют комплексной серверной и сетевой инфраструктуры.
Это стимулирует строительство новых дата-центров, рост спроса на серверы, коммутаторы, ускорители и, как следствие, на PCB и интерфейсные решения.
Рынок PCB: обновлённые прогнозы
Согласно отраслевым исследованиям, в долгосрочной перспективе спрос со стороны телекоммуникационного сегмента остаётся стабильным, тогда как дата-центры и автомобильная электроника продолжают демонстрировать ускоренный рост.
По обновлённым оценкам:
-
Среднегодовой темп роста (CAGR) мирового рынка PCB в 2026–2029 гг. составит около 5,1%
-
Объём глобального рынка PCB к 2029 году превысит 125 млрд долларов США
Рост обеспечивается в первую очередь за счёт:
-
серверных плат высокой сложности,
-
многоуровневых HDI-плат,
-
подложек для advanced packaging,
-
материалов CCL нового поколения.
ИИ открывает долгосрочные возможности для всей электронной индустрии
По данным Precedence Research и обновлённых отраслевых обзоров, объём мирового рынка ИИ-чипов в 2025 году превысил 38 млрд долларов, а в период 2025–2035 гг. CAGR ожидается на уровне 27–30%.
На этом фоне наибольшую выгоду получают следующие сегменты:
1. Вычислительные чипы
ИИ продолжает поднимать спрос и цены на CPU, GPU, FPGA и ASIC. Ускоряется переход на специализированные архитектуры, а также расширяется пространство для локального импортозамещения и кастомных решений.
2. Память
После циклического спада рынок памяти уверенно восстановился в 2024–2025 гг. DDR5 и HBM3/HBM3E стали стандартом для ИИ-серверов.
По оценкам аналитиков, рынок интерфейсных и вспомогательных чипов для памяти будет расти с CAGR около 26% до 2031 года.
3. Ethernet-чипы
Серверные сети остаются узким местом ИИ-инфраструктуры. Переход к 400G и 800G Ethernet ускорился.
По прогнозам, объём рынка коммутаторных Ethernet-чипов для дата-центров в Китае превысит эквивалент 2,5 млрд долларов США к 2028 году.
4. Чипы управления питанием
С ростом потребления энергии ИИ-серверов ускорился переход на архитектуру 48V. DC-DC решения и высокоэффективные PMIC стали критически важными.
Спрос в этом сегменте стабильно растёт с 2024 года и продолжит ускоряться.
5. PCB / CCL
ИИ стал катализатором роста вычислительных мощностей, что напрямую увеличивает сложность и стоимость серверных материнских плат и плат-носителей.
Advanced packaging, высокочастотные материалы и толстослойные платы вывели CCL и субстраты в фокус стратегических инвестиций.
6. Оптические чипы
Взрывной рост глобального трафика данных сделал оптическую связь базовой инфраструктурой ИИ-эры.
По данным LightCounting, мировой рынок оптических модулей превысит 30 млрд долларов к 2029 году, а оптические чипы остаются их ключевым компонентом.
AIGC и большие модели запускают новую волну апгрейда инфраструктуры
Стремительное развитие AIGC-сервисов — от ChatGPT до корпоративных ИИ-платформ — кардинально увеличило потребность в вычислительных ресурсах.
С одной стороны, это привело к росту доли ИИ-серверов в общем объёме поставок.
Если в 2022 году ИИ-серверы составляли менее 1% рынка, то к 2026 году их доля превысила 6%, а среднегодовой рост поставок в период 2024–2029 гг. оценивается в 15–18%.
С другой стороны, ИИ ускорил модернизацию всей цепочки облачных вычислений:
-
массовая коммерциализация 800G-оптики,
-
активное внедрение CPO (co-packaged optics),
-
рост спроса на advanced packaging и высокоскоростные interconnect-решения.
По оценкам LightCounting, расходы топ-5 мировых облачных провайдеров на Ethernet-оптические модули превысили 4,5 млрд долларов в 2026 году и продолжат расти, при этом 800G-модули стали доминирующим стандартом с 2026 года.
Вычислительная сложность ИИ усиливает спрос на PCB
Характеристики крупных языковых моделей требуют кратного роста вычислительных ресурсов. Обучение одной только модели уровня GPT-4/5 задействует десятки тысяч ускорителей в течение нескольких месяцев.
Серверы и сетевые коммутаторы как носители вычислений и передачи данных резко увеличивают потребление:
-
высокослойных PCB,
-
высокочастотных материалов,
-
коннекторов и субстратов.
На фоне развития цифровой экономики, подготовки к 6G и повсеместного внедрения ИИ в 2026 году рынок PCB рассматривается отраслью как входящий в новый структурный цикл роста, а не краткосрочный всплеск спроса.