Год от года объемы производства печатных плат неуклонно растут. В какой-то мере такой рост является следствием возросшего спроса к более интеллектуальным и комплексным устройствам. Сегодня во многих сферах, начиная от автомобильной промышленности и заканчивая аэрокосмической отраслью, наблюдается потребность в более сложных и функциональных устройствах. Для удовлетворения таких потребностей ведется разработка новых материалов, технологий и компонентов, в связи с чем сфера разработки и производства печатных плат также должна неуклонно совершенствоваться. В данной статье будет рассказано о современных тенденциях в области разработки печатных плат.
Гибкие платы высокой плотности
Гибкие печатные платы становятся все популярнее. Ожидается, что к 25 году этого столетия около одной трети печатных плат будут гибкими. К преимуществам таких плат можно отнести их более совершенные рабочие параметры, компактность, высокую надежность и возможности использования более широкого спектра материалов.
Одной из ведущих тенденций в современной разработке плат является то, что все больше начинают применять гибкие печатные платы с повышенной плотностью контактов. Большинство современных устройств имеют определенные степени свободы для перемещения, в этом случае применение таких плат дает возможность сократить ширину проводников, а также повысить надежность при использовании устройства в жестких условиях окружающей среды.
Применение гибких печатных плат с повышенной плотностью дает возможность разрабатывать компактные устройства, которые будут характеризоваться меньшей тепловой нагрузкой и меньшей вероятность искажения сигналов. Теперь разрабатываемые приборы могут иметь меньшие размеры, меньший вес и высокую скорость работы по сравнению с устройствами на основе обычных плат.
Тенденции в области микросхемной компоновки
Много лет широко использовались методы поверхностного монтажа и монтажа в отверстия, но учитывая растущий спрос на миниатюризацию устройств, инженерам необходимо находить и использовать более современные технологии. Одной из таких технологий можно назвать мультикристальный модуль, который состоит из размещенных максимально близко друг к другу кристаллов микросхем.
К другой можно отнести системы-в-корпусе, в которых сочетаются цифровые, аналоговые и высокочастотные цепи, а трехмерные микросхемы дают возможность объединять большое количество кристаллов с целью повышения рабочих характеристик схемы, обеспечивая при этом компактность платы.
Всесторонний процесс создания плат
Ранее за каждый шаг в создании печатной платы отвечала конкретная группа инженеров. В нынешних реалиях компактность плат и повышенная чувствительность элементов диктуют необходимость одновременной работы всех групп с самых первых этапов процесса. Сегодня дизайнеры плат обязаны тратить больше времени на виртуальное создание прототипов с целью оценки таких характеристик, как размеры платы, полная масса конечного устройства и его возможность вписаться в размеры корпуса.
В качестве наилучших средств разработки будущих плат могут выступать те, которые дадут возможность всем членам группы разработчиков вносить свой вклад в процесс и владеть всей необходимой информацией. Нынешнее технологическое развитие толкает отрасль разработки печатных плат к проведению существенных изменений. Приведенные тенденции области создания плат продемонстрируют заметное влияние на электронику в ближайшем будущем.
Источник: АЛМАЗ-СП