На самом первом онлайн-симпозиуме компании TSMC продемонстрировала ряд новых технологий, включая процесс N4, который планируется запустить в конце 2021 года.
Позже в этом году Apple, один из старейших и крупнейших клиентов TSMC, как ожидается, представит первый крупномасштабный серийный 5-нм процессор с чипом A14. Также вероятно, что когда Apple начнет выпуск своих первых компьютеров Mac с собственным кремнием, также в конце этого года, ее процессоры также будут основаны на новом 5-нанометровом технологическом узле TSMC.
В таком случае TSMC имеет смысл начать предоставлять подробную информацию о преемнике своего процесса N5, N4, и именно это компания сделала на своем ежегодном технологическом симпозиуме 25 августа. TSMC также предоставила некоторые подробности о своем последующем процессе N3.
Перед тем как объявить о планах компании в отношении N4, TSMC сообщила, что в настоящее время разрабатываются планы по внедрению расширенной версии узла N5 под названием N5P. Эта версия выйдет в 2021 году и, согласно TSMC, обеспечит примерно 5% -ный прирост скорости и 10% -ное улучшение мощности по сравнению с N5 в его нынешнем виде.
Что касается преемника поколения N5, TSMC заявила, что переход на N4 будет «простым» и будет действовать как расширение N5 с некоторыми заметными улучшениями в мощности, производительности и плотности. Чтобы облегчить миграцию, N4 сможет использовать 5-нанометровую экосистему дизайна. Что касается плотности, то в TSMC пообещали, что удастся несколько уменьшить количество слоев маски.
TSMC не предоставила никаких цифр или обещаний относительно повышения производительности, только то, что она обеспечит дальнейшие улучшения в уже упомянутых областях, чтобы «покрыть широкий спектр потребностей в продукции». TSMC также более или менее признала, что N4 будет больше похож на постепенное продвижение, чем на «скачок поколений». Это произойдет с N3.
Согласно TSMC, процесс N3 находится на пути к тому, чтобы стать самой передовой логической технологией в мире с приростом производительности до 15%, снижением мощности до 30% и увеличением плотности логики до 70% по сравнению с N5. Этот выигрыш больше согласуется с большим выигрышем, который обычно наблюдается при переходах между поколениями TSMC, например, скачок с N7 на N5, где логическая плотность увеличилась в 1,8 раза.
Несмотря на то, что 3-нанометровый технологический узел Samsung использует структуры транзисторов с круговым затвором, TSMC неожиданно будет придерживаться транзисторов FinFET с N3. Причина использования этой технологии заключается в том, что заказчиков TSMC явно устраивают обещанные улучшения производительности, которые стали возможными благодаря «инновационным функциям», которые позволят TSMC достичь масштабирования всего узла с помощью N3.
Планируется, что производство по процессу N4 начнется в четвертом квартале 2021 года, с объемным производством в 2022 году. TSMC планирует начать первоначальные запуски N3 в 2021 году, а объемное производство должно последовать не ранее в 3/4 квартале 2022 года.
© digitrode.ru