цифровая электроника
вычислительная техника
встраиваемые системы

 
» » Производители очень миниатюрных печатных плат и микросхем в 2018 году

Производители очень миниатюрных печатных плат и микросхем в 2018 году

Автор: Mike(admin) от 11-07-2018, 03:55

Электронные схемы в большинстве своем уже очень компактны и миниатюрны, но они становятся все меньше и меньше. Micronnex и Invensas – это два производителя, чьи технологии не могут быть так легко видны невооруженным глазом.


Когда-то на заре современной электроники более двух десятилетий назад, большинство деталей были предназначены для монтажа в отверстия, и было необычно найти компонент, имеющий контакты с шагом менее 0,1 дюйма. Теперь необычно находить детали, которые монтируются в отверстия и имеют длинные выводы, расположенные далеко друг от друга.


Компоненты стали маленькими, и мы находимся на пути к тому, чтобы они стали намного, намного меньше. Если у вас еще нет тринокулярного микроскопа, вы можете подумать об инвестировании в него вместе с парой тонких пинцетов, ибо в будущем все это может пригодиться. В этом материале мы расскажем о двух компаниях, для которых маленькая электроника – большой бизнес.


Microconnex


Microconnex производит многослойные гибкие печатные платы с шириной дорожек всего 0,75 мил. Это позволяет использовать более 650 дорожек на линейный дюйм. Это существенное отличие от того, что имеется на типичных печатных платах.


Microconnex

Платы производства компании Microconnex следует исследовать с помощью микроскопа, чтобы разобрать какие-либо детали. Один из представителей Microconnex о нынешнем состоянии технологии сказал, что даже с такими продвинутыми достижениями производители печатных плат все еще находятся в нескольких поколениях от производителей интегральных схем. Сложно представить, как такое возможно до тех пор, пока не узнаете об Invensas.


Invensas


Invensas, входящая в Xperi, разработала технологию, необходимую для вертикальной сборки кремниевых пластин. Знаменитый закон Мура приближался к своему асимптотическому пределу на протяжении последних нескольких лет на узле изготовления 10 нм.


Так что, если вы не можете легко размещать больше транзисторов на двумерную кремниевую пластину, почему бы не начать их установку вертикально, чтобы поместить больше кремниевых пластин в корпус?


Invensas

Многие компании могут разместить одну пластину под одним датчиком MEMS. Invensas может вертикально связывать много пластин в многослойных штабелях. Их собственная технология Digital Bond Interconnect позволяет использовать 250000 межсоединений на мм². Для справки, конкурирующая технология Micro-pillar Bump допускает только 500-1000 межсоединений на мм². Это различие на несколько порядков, и оно имеет важные последствия для теплового и электрического импеданса.


Датчики изображения могут быть расположены непосредственно над процессором изображения и одновременно захватывать каждый пиксель. Это мгновенно сформирует полнокадровое изображение без негативных эффектов. Микропроцессоры могут быть прикреплены непосредственно поверх своих памяти, а не рядом с ней, благодаря чему уменьшится размер корпуса и минимизируются электромагнитные помехи. Параллельные интерфейсы могут выполняться вертикально или горизонтально внутри одного корпуса.


Преодоление ограничений в отношении размеров схем


До сих пор размер компонента был продиктован ограничениями производства и материаловедения. Но мы видели, как производители и ученые реализуют устойчивый и предсказуемый прогресс, преодолевая эти ограничения. Схемы и компоненты будут продолжать сокращаться, пока мы не подойдем к границам, налагаемым законами физики. Когда настанет это время, бесчисленные инженеры будут засыпая, размышлять над этими законами и искать лазейки, которые позволят им продолжать работать в меньших и меньших пространствах.




© digitrode.ru


Теги: печатная плата




Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь.
Мы рекомендуем Вам зарегистрироваться либо войти на сайт под своим именем.

Комментарии:

Оставить комментарий