цифровая электроника
вычислительная техника
встраиваемые системы

 



Свинцовый и бессвинцовый припой при производстве печатных плат

Автор: Mike(admin) от 9-04-2025, 03:55

Печатные платы являются основными компонентами множества потребительских и коммерческих устройств — от автомобилей до бытовой техники и IoT-устройств. На протяжении многих лет производители печатных плат адаптировались к вызовам индустрии, внедряя новые технологии и практики. Среди них — миниатюризация печатных плат, гибкие печатные схемы и повышенное внимание к экологически чистой электронике.

Свинцовый и бессвинцовый припой при производстве печатных плат

Производство печатных плат все чаще включает практики, направленные на снижение энергопотребления, уменьшение выбросов углерода и использование нетоксичных, экологически безопасных материалов. В этой статье мы рассмотрим различия между свинцовым и бессвинцовым припоем и сравним их удобство использования.

Какие инструменты и материалы нужны для пайки

Автор: Mike(admin) от 7-12-2023, 07:15

Пайка электронных компонентов является важной и неотъемлемой частью процесса создания и ремонта электронных устройств. Качество пайки напрямую влияет на производительность, надежность и долговечность электроники. Для успешной пайки необходимо использовать правильные инструменты, которые обеспечат надежный контакт и минимальные повреждения компонентов. В этой статье мы рассмотрим несколько важных инструментов для пайки электронных компонентов.

Что из себя представляет флюс для пайки и почему его следует использовать

Автор: Mike(admin) от 9-10-2023, 03:55

При сборке печатных плат используемые инструменты и припой – это лишь часть уравнения, необходимого для успешного создания надежной и долговечной электроники. Флюс является еще одним важным компонентом рецепта успеха, поскольку он играет жизненно важную роль в подготовке электронных компонентов и поверхности печатной платы, облегчает растекание припоя и связывает металл с контактными площадками и ножками компонентов, помогая их сплавлению.


Что из себя представляет флюс для пайки и почему его следует использовать

В данном материале объясняется, что такое флюс, зачем он нужен, и исследуются несколько типов флюсов, обычно используемых в проектах по электронике.

POLUS – недорогая установка для пайки и проверки печатных плат

Автор: Mike(admin) от 2-09-2016, 10:23

Порой для пайки печатных плат не хватает рук. Нужно хорошо держать микросхему, чтобы посадить и удержать ее на месте контактных площадок для пайки, а также саму плату, особенно если она небольших размеров и постоянно стремится сдвинуться куда-нибудь на пару миллиметров или даже сантиметров. Но и, конечно же, нужно крепко держать в руках паяльник, чтобы правильно и точно нанести олово на требуемую поверхность.


POLUS – недорогая установка для пайки и проверки печатных плат

Чтобы не держать паяльник в зубах, пытаясь при этом удерживать и плату и микросхему, и в последствии проконтролировать качество получившейся пайки, существуют специальные станции или установки для пайки и проверки печатных плат. Одной из таких является станция POLUS, которая достаточно дешевая, но в то же время весьма функциональная, и она отлично подойдет для радиолюбителей, которые достаточно часто паяют.

Качественный демонтаж микросхем в DIP-корпусах с помощью термовоздушной паяльной станции (видео)

Автор: Mike(admin) от 27-01-2016, 10:52

Довольно часто у радиолюбителей при демонтаже запаянных в плату микросхем в DIP-корпусах встаёт вопрос – как постараться не повредить плату и/или микросхему? Если долго нагревать контакты, то могут отслоиться дорожки платы. Можно, конечно, откусить выводы и выпаять их потом по одному, но микросхема будет уже не та.


Качественный демонтаж микросхем в DIP-корпусах с помощью термовоздушной паяльной станции (видео)

Один из наиболее эффективных методов демонтажа микросхем показал Клэй Коугилл (Clay Cowgill). Он воспользовался термовоздушной паяльной станцией Hakko 850. Ловко водя соплом по краям микросхемы и сильно не нагревая её центральную часть, он расплавляет припой, что позволяет вытащить микросхему из платы целиком. После этого также дополнительно он проводит термовоздушной струёй по освободившемуся месту, чтобы выдуть лишний припой и освободить отверстия платы.