Микросхемы искусственного интеллекта (AI-чипы) стали неотъемлемой частью современных устройств, особенно смартфонов. Вот несколько примеров применения AI в камерах смартфонов:
-
Автоматическая настройка параметров камеры для получения оптимального результата;
-
Применение фильтров в реальном времени при съемке фото и видео;
-
Отслеживание движущихся объектов для сохранения фокуса;
-
Автоматическое определение сцен и их оптимизация;
-
Создание размытых фонов и выделение объектов;
-
Улучшение качества фотографий при слабом освещении за счет снижения шума, повышения яркости и коррекции размытия.
Еще одна важная область применения AI в смартфонах — распознавание и анализ голоса. AI повышает точность распознавания речи даже в шумной обстановке, улучшает работу голосовых ассистентов и позволяет им лучше понимать сложные команды. Также AI может анализировать контекст разговоров для предоставления более релевантных ответов.
Кроме того, AI активно используется для биометрической аутентификации и распознавания лиц. Он повышает точность и безопасность сканирования отпечатков пальцев и радужной оболочки глаза, а также ускоряет и делает надежнее распознавание лиц для разблокировки устройств. Также AI обучается предпочтениям пользователей, персонализируя рекомендации по приложениям, контенту и настройкам. Анализируя шаблоны использования, AI оптимизирует расход заряда батареи и продлевает время работы устройства.
AI играет ключевую роль в предиктивном вводе текста, предугадывая слова и автозаполняя текст, что делает набор быстрее и точнее. Также AI позволяет осуществлять перевод в реальном времени, улучшает графику и создает более захватывающий игровой опыт. В играх, использующих AI, персонажи становятся умнее и реалистичнее, что повышает качество геймплея.
Все эти достижения стали возможны благодаря интеграции AI-чипов в смартфоны. Специализированные AI-чипы позволяют реализовать передовые функции в мобильных устройствах.
Топовые мобильные AI-чипы 2025 года
В 2025 году ожидаются следующие флагманские мобильные AI-чипы:
-
Apple A19 Bionic
-
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4
-
Google Tensor G5
-
MediaTek Dimensity 9400
-
Samsung Exynos 2400
Apple A19 Bionic
Apple A19 Bionic будет представлен осенью 2025 года и, вероятно, станет основой iPhone 17. Чип получит значительно улучшенный Neural Engine для обработки AI-задач на устройстве. В отличие от A18 и A17 Pro, построенных на 3-нм техпроцессе TSMC, A19 будет использовать передовой 2-нм процесс, обеспечивающий более высокую плотность транзисторов, улучшенную производительность и энергоэффективность.
A19 Bionic также получит более мощный GPU с улучшенной архитектурой и увеличенным количеством ядер для повышения производительности в играх, AR/VR и видеомонтаже. Neural Engine обеспечит улучшенную работу с фотографиями, генеративными AI-моделями и обработку естественного языка. Улучшенный модем 5G обеспечит более высокие скорости связи, а Wi-Fi 7 повысит стабильность соединения.
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4
Флагманская платформа Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 выйдет в первом квартале 2025 года. Она получит процессор Qualcomm Oryon с двумя высокопроизводительными ядрами (Oryon Phoenix L) с тактовой частотой 4,32 ГГц и шестью энергоэффективными ядрами (Oryon Phoenix M) на 3,53 ГГц. Чип будет построен на 3-нм техпроцессе TSMC, что улучшит его плотность транзисторов и энергопотребление.
Snapdragon 8 Gen 4 получит обновленный Hexagon Processor и мощный Tensor Accelerator для работы с генеративным AI. GPU Adreno 760 обеспечит прирост производительности на 56% по сравнению с Adreno 750. Улучшенный модем Snapdragon X80 обеспечит поддержку 5G, Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4.
Google Tensor G5
Чип Tensor G5 выйдет осенью 2025 года вместе с серией Pixel 10. В отличие от предыдущих версий, он будет построен на 3-нм процессе TSMC. Ожидается новая конфигурация CPU: одно производительное ядро (3,4 ГГц), пять средних (2,86 ГГц) и два энергоэффективных (2,44 ГГц). GPU PowerVR DXT заменит ARM Mali, обеспечивая прирост производительности.
Tensor G5 улучшит работу Google Assistant, распознавание речи, вычислительную фотографию и AI-инструменты, такие как Live Translate и Magic Eraser.
MediaTek Dimensity 9400
MediaTek Dimensity 9400, выпущенный в ноябре 2024 года, стал первым чипом в OPPO Find X8 и Find X8 Pro. В 2025 году выйдет его улучшенная версия Dimensity 9400+. Чип построен на 3-нм процессе TSMC и использует инновационную архитектуру «все большие ядра» (1x Cortex-X925, 3x Cortex-X4, 4x Cortex-A720), что повышает производительность.
GPU Immortalis-G925 MC12 обеспечивает значительный прирост графической мощности, а 8-е поколение NPU ускоряет AI-задачи. Dimensity 9400 поддерживает LPDDR5X с частотой до 10 667 Мбит/с и 5G-модем последнего поколения.
Samsung Exynos 2400
Exynos 2400 дебютирует в начале 2025 года. Он получит 10-ядерную архитектуру (1x Cortex-X4, 5x Cortex-A720, 4x Cortex-A520) и GPU Xclipse 940 на базе AMD RDNA 3. Улучшенный NPU обеспечит 14,7-кратный прирост AI-производительности по сравнению с Exynos 2200. Производство чипа ведется на 4-нм процессе Samsung с технологией FOWLP для улучшенного теплоотвода.
Exynos 2400 ориентирован на AI-функции, включая обработку естественного языка, генеративные AI-инструменты и улучшенное взаимодействие с голосовым помощником Bixby.
Сравнение AI-чипов 2025 года
MediaTek Dimensity 9400 лидирует по AnTuTu, а Snapdragon 8 Gen 4 показывает лучшие результаты в тестах Geekbench. Apple A19 Bionic обещает высокую производительность, но конкретные данные пока неизвестны. Google Tensor G5 уступает конкурентам в бенчмарках, но фокусируется на AI-оптимизации.
Важно учитывать, что бенчмарки — не единственный критерий оценки AI-чипов. Оптимизация программного обеспечения, энергоэффективность и AI-возможности играют ключевую роль в реальном пользовательском опыте.