Реболлинг представляет собой своего рода метод восстановления, который используется для ремонта неисправных компонентов печатной платы, таких как микросхемы. Его также можно использовать для диагностики и ремонта печатных плат. Реболлинг в основном используется для чипов в корпусах BGA и PGA с треснутыми или отсутствующими шариками, которые невозможно восстановить другими способами.
Процесс реболлинга микросхем является очень трудоемким процессом. Если у вас есть печатная плата с компонентами BGA, которая была повреждена до такой степени, что компоненты больше не подлежат ремонту, то можно рассмотреть вариант реболлинга, чтобы спасти печатную плату от утилизации. Реболлинг включает в себя множество шагов, и для его успешного завершения требуется время и знания.
Микросхемы BGA имеют шарики припоя на нижней стороне чипа, которые передают питание и данные на печатную плату. Реболлинг представляет собой процесс, который используется для восстановления шариков BGA, которые треснули или отсутствовали в течение некоторого времени. Шарики BGA обычно используются вместо контактных площадок для пайки на разъемах микросхем. Они предназначены для горячей пайки на место, но со временем они могут ослабнуть или повредиться. Это может привести к нестабильности и прерывистой работе микросхемы, поэтому ее необходимо отремонтировать как можно скорее.
Процесс реболлинга микросхемы в корпусе BGA может выглядеть следующим образом:
- Сначала удаляют все старые микросхемы, резисторы, конденсаторы и диоды с печатной платы
- Очищают печатную плату ацетоном или изопропиловым спиртом и дают ей высохнуть
- Реболлинг микросхем производится путем помещения их на станцию реболлинга BGA. Плотно прижимают шарики припоя и включают питание. Микросхемы, а затем должны быть возвращены на печатную плату
- С помощью пинцета или щипцов помещают новые микросхемы BGA на шарики припоя. Микросхемы BGA размещаются непосредственно на шариках припоя или поверх новой подложки. Оказавшись на месте, их следует плотно прижать, а затем снова подать питание
- Удаляют излишки паяльной пасты губкой, смоченной ацетоном или изопропиловым спиртом. Удаляют лишнюю жидкость тканью и дают высохнуть
- Используя увеличительное стекло, проверяют шарики припоя на наличие перемычек. Если их находят, их удаляют с помощью фитиля припоя
- Последний шаг – использовать мультиметр для проверки всех новых компонентов и убедиться, что они работают правильно
Данный процесс приведен в общем виде, поэтому в данном случае нужно отметить, что сам процесс не является простым, поэтому зачастую возникают проблемы ремонта и реболлинга микросхем, о которых подробно написано в этой статье, где профессионалы из А-Контракт рассказывают о своем опыте реболлинга.
Реболлинг представляет собой трудоемкий процесс, который требует большого терпения для освоения. Этому процессу нельзя научиться за несколько дней или неделю. Требуется время, чтобы изучить и освоить этот процесс, и это навык, который требует постоянной практики.