цифровая электроника
вычислительная техника
встраиваемые системы

 
» » Центры обработки данных становятся только горячее, но могут помочь новые методы охлаждения


Центры обработки данных становятся только горячее, но могут помочь новые методы охлаждения

Автор: Mike(admin) от 12-01-2021, 05:35

В связи с увеличением удельной мощности серверных стоек, центральных и графических процессоров, перед инженерами-механиками и электриками стоит задача снизить уровень нагрева в центрах обработки данных.


Центры обработки данных становятся только горячее, но могут помочь новые методы охлаждения

Многие коммерческие и промышленные объекты требуют кондиционирования воздуха в компьютерном зале (CRAC), кондиционера воздуха в компьютерном зале (CRAH), чиллеров и вентиляторов серверной стойки для охлаждения новых или существующих центров обработки данных. В некоторых центрах обработки данных даже есть фальшполы с проходом 2–4 фута для распределенного холодного воздуха. Только после завершения предварительного проектирования конструкции инженеры-электрики получают задание обеспечить питание устройств.


Команды инженеров тоже проявили творческий подход к проблеме тепла. Например, Microsoft недавно затопила небольшой центр обработки данных на глубине 117 футов от побережья Шотландии для охлаждения примерно 864 компьютерных серверов. В качестве альтернативы, исследователи из Швейцарии разработали процесс проектирования, который включал прорези газового травления в слое GaN, нанесенном на кремниевый материал, для охлаждения чипов.


Центры обработки данных становятся только горячее, но могут помочь новые методы охлаждения

Однако по мере того, как центры обработки данных становятся все более загруженными, группы разработчиков решают проблему отвода тепла двумя способами: прямое охлаждение на кристалле и иммерсивное охлаждение.


Охлаждение непосредственно на кристалл может улавливать от 50% до 80% тепла, рассеиваемого в центрах обработки данных, в то время как методы иммерсивного охлаждения удаляют около 95% тепла, снижая потребность в традиционных системах охлаждения, таких как блоки CRAC и CRAH.


Согласно Schneider Electric, иммерсивное охлаждение (или «метод ванны») предполагает погружение всего оборудования в большую ванну с герметичной диэлектрической жидкостью. Жидкость поглощает тепло и в некоторых случаях превращается в пар. В противном случае он охлаждается или конденсируется, прежде чем снова вернуться в жидкость в точке ее охлаждения.


Жидкостное охлаждение на кристалле может включать охлаждение непосредственно на кристалле, испарители или иммерсионное охлаждение. Когда инженеры-конструкторы используют холодные пластины, решение устанавливается непосредственно на плате процессора, чтобы отводить тепло. Есть две группы холодных плит: однофазные и двухфазные испарители.


Однофазные испарители используют холодную воду в замкнутой системе, которая поглощает тепло пластиной. С другой стороны, двухфазные испарители позволяют диэлектрической жидкости низкого давления течь через холодные пластины. Диэлектрическая жидкость используется для устранения риска воздействия воды на ИТ-оборудование. Тепло, выделяемое испарителем в виде пара, затем передается в блок отвода тепла. Это также потребует дополнительных блоков управления, чтобы помочь жидкости циркулировать равномерно при переключении состояний.




© digitrode.ru




Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь.
Мы рекомендуем Вам зарегистрироваться либо войти на сайт под своим именем.

Комментарии:

Оставить комментарий