В последние годы подложка микросхемы или интегральной схемы (ИС) приобретает всё большую популярность благодаря возможности интеграции различных микросхем в одном устройстве. Когда в одном устройстве объединяются несколько типов корпусов ИС, им требуется надежная опора, обеспечивающая их безупречную работу. В этом и заключается задача подложек ИС.
Подложка ИС содержит базовые платы, которые используются для сохранения микросхем в хорошем состоянии на протяжении длительного времени. Подложка ИС формирует тепловыводящий канал, который помогает захватывать ИС и направлять соединение к чипу на печатной плате (PCB).