Модули памяти с двухрядным расположением выводов (DIMM, Dual Inline Memory Module) выпускаются в различных форм-факторах для ноутбуков, настольных ПК и серверов — тех же сегментов, на которые ориентирован и новый модуль Compression Attached Memory Module (CAMM). И DIMM, и CAMM обычно оснащаются DRAM-памятью, хотя эти форм-факторы применялись и для других технологий хранения данных. Они существуют в разных вариантах, рассчитанных на различные области применения, а стандарты для них разрабатывает JEDEC. Оба типа модулей являются заменяемыми в полевых условиях; однако DIMM можно устанавливать без инструментов, тогда как CAMM крепятся с помощью винтов.
CAMM расширяет границы производительности и ёмкости
DIMM получили широкое распространение благодаря низкой стоимости производства и простоте установки. Такой подход хорошо работал, пока требования к объёму памяти, тепловому проектированию, электрическим характеристикам и пропускной способности можно было удовлетворить с помощью краевых разъёмов. Однако развитие процессорных и память-ориентированных технологий значительно повысило требования в этих областях — и здесь CAMM получают преимущество.
Разница между DIMM и CAMM становится особенно заметной при рассмотрении используемых разъёмов. Выделяются два ключевых момента. Первый — компоновка контактов и их соединений. Второй — качество и надёжность соединения модулей с разъёмами.
DIMM обычно удерживаются подпружиненными защёлками, что упрощает замену. Они хорошо подходят для таких применений, как ноутбуки, где память защищена и не подвергается сильным ударам и вибрациям, но менее пригодны для жёстких условий эксплуатации во встраиваемых системах. Защитить DIMM в таких средах возможно, но обычно это делается нестандартными способами.
Точные различия в производительности и ёмкости могут значительно варьироваться, поскольку DIMM и CAMM разрабатываются так, чтобы предоставлять инженерам и пользователям выбор. При выборе модулей памяти решающим фактором обычно является совместимость с конкретной материнской платой.
Пример улучшенной производительности CAMM — модули SOCAMM от Micron, ориентированные на серверы. Они обеспечивают в 2,5 раза большую пропускную способность при той же ёмкости по сравнению с регистровыми DIMM (RDIMM), используемыми в серверах. Эти модули размером 14 × 90 мм значительно компактнее RDIMM аналогичной ёмкости. В первой реализации используются микросхемы памяти LPDDR5X, которые потребляют примерно треть мощности стандартных DDR5 RDIMM.
Эти SOCAMM используют четыре 16-кристальных стека памяти LPDDR5X, благодаря чему один модуль имеет ёмкость 128 ГБ. Многие из них будут применяться в серверах, предназначенных для задач искусственного интеллекта (AI). Поскольку такие системы работают на пределе возможностей, большое количество модулей будет заметно нагреваться.
Охлаждение памяти — CAMM выигрывает
Ранние DIMM не требовали дополнительных мер по отводу тепла, но высокопроизводительные DIMM нагреваются сильнее. Хотя большинство из них всё ещё может работать без дополнительного охлаждения, высокопроизводительные DIMM, например в игровых системах высокого класса, оснащаются радиаторами. Возможна установка внешних вентиляторов; жидкостное охлаждение, как правило, реализовать сложнее.
Архитектура и стандарты CAMM лучше приспособлены для эффективных методов охлаждения, включая жидкостное. Во многих случаях они могут работать и без него. Однако с ростом производительности увеличивается и потребляемая мощность, а значит, тепло необходимо эффективно отводить, иначе возникнут проблемы.
Материнская плата может поддерживать несколько CAMM-устройств, но для ноутбуков и настольных ПК обычно используется один модуль. С серверами ситуация иная: крупные системы памяти, например построенные с использованием стандартов расширения вроде Compute Express Link (CXL), могут содержать сотни модулей, при этом на одной плате размещается сразу несколько CAMM.
Распространение CAMM
Стандарты CAMM появились относительно недавно, и материнские платы и системы, использующие CAMM вместо DIMM, пока встречаются редко. Однако ожидается, что ситуация будет быстро меняться благодаря более высокой производительности, ёмкости и функциональности CAMM.
CAMM станут большим преимуществом для разработчиков встраиваемых систем, которые смогут воспользоваться увеличенной ёмкостью и производительностью, а также лучшим охлаждением и более надёжными соединениями и креплениями. Винты — наши друзья, когда речь идёт о заменяемых модулях: они значительно надёжнее разъёмов DIMM, а стандартные форм-факторы хорошо подходят для использования самых разных технологий охлаждения, доступных разработчикам.