Для того чтобы соответствовать требованиям проектирования высоковольтных электрических разъёмов, различные компоненты высоковольтного разъёма должны обладать достаточной диэлектрической прочностью, достигаемой за счёт конструктивных решений и подбора материалов, чтобы обеспечить устойчивость к высокому напряжению. Проектирование высоковольтных характеристик разъёмов в основном включает в себя расстояние утечки, воздушный зазор на интерфейсе и изоляционные материалы.
Расстояние утечки означает, что при слишком высоком рабочем напряжении кратковременное перенапряжение может привести к пробою дугой по поверхности между изоляцией, что повредит оборудование и даже может быть опасно для оператора. Это изоляционное расстояние и называется расстоянием утечки, а рабочее напряжение дуги определяет его величину. При проектировании конструкции высоковольтного разъёма расстояние утечки следует увеличивать максимально. Учитывая, что разъём должен выдерживать напряжение выше 400 В, после тщательных расчётов и проверок расстояние утечки было установлено не менее 24 мм, что полностью удовлетворяет требованиям использования при 600 В.
Чтобы повысить устойчивость разъёма к высокому напряжению, на соединительном интерфейсе не должно быть воздушных зазоров при вставке разъёма. Интерфейс разъёма в основном включает вилочный и гнездовой разъёмы, а также место соединения контактов разъёма с проводами. Все эти части должны быть полностью заполнены средой без воздуха, чтобы избежать повреждений. Чтобы предотвратить наличие воздушных зазоров на интерфейсе, предприятие по обработке жгутов приняло следующие меры при проектировании высоковольтных разъёмов:
-
Использование мягких изоляционных материалов в месте сопряжения, чтобы при соединении разъёма воздушный зазор заполнялся.
-
Имитация изоляционного слоя снаружи контактной втулки и заполнение зазора вокруг контакта.
-
Применение конической формы на поверхности сопряжения вилки и розетки.
-
После соединения контактной детали с кабелем часть изоляционного слоя кабеля вводится в изоляционный слой корпуса разъёма