Область высокочастотной (ВЧ) инженерии переживает глубокую трансформацию, обусловленную развитием искусственного интеллекта (ИИ) и многочиповых системных упаковок. По мере роста спроса на частоты до 3 ТГц в сетях следующего поколения 6G, а также требований к более широкой полосе пропускания, масштабируемости и адаптивной производительности, отрасль стремительно выходит за рамки традиционных монолитных ВЧ-решений. Модульные архитектуры на базе чиплетов становятся основой будущих беспроводных систем, радикально переопределяя технические возможности, методологии проектирования и кооперационные экосистемы.
