Многие разъемы и сопутствующие компоненты подвергаются процессам соединения, которые в основном включают пайку. Менее часто используемые процессы соединения включают сварку, пайку и использование органических соединений, как проводящих, так и непроводящих (эпоксидные смолы, «органические припои» и т. д.). Различие между твердой пайкой и мягкой пайкой (припайка) несколько условно.
В обоих процессах используется присадочный сплав для соединения двух поверхностей без плавления самих подложек. Основное различие между твердой пайкой и мягкой пайкой основано на температуре плавления припоя (или, в более общем плане, на температуре ликвидуса – точки, когда припой полностью жидкий). Эта граница обычно устанавливается на уровне 450°C (840°F); ниже этой температуры процесс считается мягкой пайкой, а выше – твердой пайкой.